[学术报告]国际半导体设备发展历程与我国半导体设备成长之路

出处:电子工程学院 2019-10-28[浏览:次]

主办单位:电子工程学院

报告时间2019年10月29日下午13:30—15:00

报告地点实训楼SB401

报告题目:国际半导体设备发展历程与我国半导体设备成长之路

报告人:李元雄

报告内容

将回顾半导体集成电路的发展历史,包括集成电路的组成和结构,集成电路的制造过程,以及在过去60年中集成电路技术的发展历程和对现代信息社会的发展带来的影响。介绍国际半导体集成电路制造设备市场及主要供应商,并着重分析其中几个关键设备制造商的发展历程。对国内半导体设备发展现状进行分析,提出我国半导体设备企业做大做强所必须具备的能力和条件,并回顾国内几个主要半导体设备制造商的进展,描述未来的发展趋势。

报告人简介

李元雄,博士,海宁力泰微电子装备股份有限公司联合创始人,首席执行官。1989年获得中国科学院半导体研究所半导体物理和器件物理学博士学位,1995年获得荷兰代尔夫特理工大学(Delft University of Technology)电气工程博士学位。1995-2004年在荷兰飞利浦半导体公司担任高级/主任工程师。在随后的14年中,先后担任美国泛林半导体工艺工程经理德国奇梦达半导体项目经理瑞士欧瑞康光伏高级项目经理德国曼兹集团高级技术销售经理和德国索力波公司首席执行官。(文/赵建辉 /黄丽娟

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